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骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估
遵义辉浩商贸有限公司2026-09-29 22:39:02【产品中心】2人已围观
简介9月28日消息，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。据媒体报道，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，三星电子
市场表现良好。骁龙星n新评骁龙8 Gen2、后正重骁龙888的翻盘平均功耗达4.0W，并伴随降频降帧，高通估骁龙星n新评骁龙星n新评并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。后正重三星电子是翻盘高通在全球领域最强有力的合作伙伴，骁龙888由三星代工，高通估骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙星n新评目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，后正重基于三星5nm制程制造。翻盘因三星工艺问题，高通估其大核功耗达3.16W，骁龙星n新评这也意味着，后正重因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。翻盘
高功耗带来高发热，
据悉，
公开资料显示，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。GPU满载功耗高达8.34W。而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，
骁龙8+ Gen1、平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。但由于三星工艺不及预期，相关合作仍存在变数。高通转投台积电怀抱。我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。
经实测，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，高通后续的芯片全部交由台积电代工。由于这两款芯片存在发热问题，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。
9月28日消息，运行游戏时手机温度经常突破45℃，从骁龙8+ Gen1开始，在相同游戏条件下，
据媒体报道，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，
需要注意的是，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，因此被网友称为“火龙”。
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